თუჯის შედუღებაელექტროდი
Z508
GB/T EZNiCu-1
აღწერა: Z508 არის თუჯის შედუღების ელექტროდი ნიკელ-სპილენძის შენადნობის (Monel) ბირთვით და გრაფიტიზებული საფარით.AC და DC ორმაგი დანიშნულების, სტაბილური რკალი, მარტივი ფუნქციონირება.მისი დამზადება და ჭრის შესრულება ახლოსაა Z308-თან, მაგრამ დეპონირებული ლითონის დიდი შეკუმშვის გამო, ბზარის წინააღმდეგობა დაბალია.შედუღებული სახსრების სიმტკიცე დაბალია, ამიტომ არ არის შესაფერისი დაძაბული ნაწილების შესადუღებლად.
გამოყენება: გამოიყენება ნაცრისფერი რკინის ჩამოსხმის შესადუღებლად, რომელიც არ საჭიროებს მაღალ სიმტკიცეს.
შედუღების ლითონის ქიმიური შემადგენლობა (%):
| C | Si | Mn | Fe | S | Ni | Cu | სხვები |
| 0.35 ~ 0.55 | ≤0.75 | ≤2.3 | 3.0 ~ 6.0 | ≤0.025 | 60-70 | 25-35 | ≤1.0 |
რეკომენდებული მიმდინარეობა:
| ღეროს დიამეტრი (მმ) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| შედუღების დენი (ა) | 90-110 | 120-150 | 160-190 |
შენიშვნა:
1. შედუღებამდე ელექტროდი უნდა გამომცხვარი იყოს 1 საათის განმავლობაში დაახლოებით 150℃ ტემპერატურაზე;
2. შედუღებისას მიზანშეწონილია გამოიყენოთ ვიწრო ბილიკი, ხოლო თითოეული შედუღების სიგრძე არ უნდა აღემატებოდეს 50 მმ-ს.დაუყონებლივ ჩაქუჩით შედუღება პატარა ჩაქუჩით, რათა მოხსნათ სტრესი შედუღების სარემონტო ზონაში და თავიდან აიცილოთ ბზარები შედუღების შემდეგ.
Wenzhou Tianyu Electronic Co., Ltd. დაარსდა 2000 წელს. ჩვენ ჩართული ვართ შედუღების ელექტროდების, შედუღების ღეროების და წარმოებაში.შედუღების სახარჯო მასალა20 წელზე მეტი ხნის განმავლობაში.
ჩვენი ძირითადი პროდუქცია მოიცავს უჟანგავი ფოლადის შედუღების ელექტროდებს, ნახშირბადოვანი ფოლადის შედუღების ელექტროდებს, დაბალი შენადნობის შედუღების ელექტროდებს, ზედაპირული შედუღების ელექტროდებს, ნიკელის და კობალტის შენადნობის შედუღების ელექტროდებს, რბილი ფოლადის და დაბალი შენადნობის შედუღების მავთულს, უჟანგავი ფოლადის შედუღების მავთულს, გაზის დაცულ ნაკადის ბირთვიანი მავთულები. ალუმინის შედუღების მავთულები, წყალქვეშა შედუღება.მავთულები, ნიკელის და კობალტის შენადნობის შედუღების მავთულები, სპილენძის შედუღების მავთულები, TIG & MIG შედუღების მავთულები, ვოლფრამის ელექტროდები, ნახშირბადის გამწმენდი ელექტროდები და სხვა შედუღების აქსესუარები და სახარჯო მასალები.
